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匯集全球頂級半導體行業領袖的SEMICON China 高峰論壇于11月1日正式拉開帷幕，作為全球最大規模的半導體年度盛會，SEMICON China 高峰論壇邀請到業界大佬共同探討全球產業格局、前沿技術與市場走勢，并分享了全球業界領袖智慧和視野，現場的觀眾嘉賓們將本次會議視為探尋風向標的打卡之地，是線下交流的難得機會。

開幕典禮上，SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍先生在開幕致辭中向參與這場別開生面的SEMICON China會議的各位“真芯英雄”們表示歡迎，“感謝政府及產業支持，雖展覽無法舉辦，但在業界的期待下我們能夠舉辦高峰論壇延續產業界重要交流平臺。”

半導體產業是一個周期性非常強的產業，在過去一年經歷了很多變化，從去年的缺芯、缺產能到今年第二季度的去庫存、降價的現象，產業已進入下行周期，在這個非常時期，居龍先生給現場給聽眾們帶來了產業發展的正能量，他提到在各種智能應用創新驅動下，產業仍將持續成長，全球半導體銷售額今年將超過6000億美元是大概率事件，長期預測在2030年將實現一萬億美元的銷售額。

值得一提的是，居龍先生現場提了一個對產業發展前景預判的選題，是比較樂觀、謹慎樂觀、還是比較悲觀。現場觀眾積極舉手互動，其中大部分聽眾持謹慎樂觀的態度，這也是對目前產業發展的一個肯定。

居龍提到，中國是全球規模最大、增速最快的集成電路市場，為全球企業發展提供了廣闊的市場機會。半導體是高精尖產業，是資金、技術密集型行業，需要企業長期堅持投入大量的資金和人才。同時面對當前的挑戰，國際合作及國內研發創新，兩者齊頭并進。這也印證了"科技是第一生產力，人才是第一資源，創新是第一動力"，此外，綠色低碳也不可能忽視。SEMI希望利用其國際化資源，推進大半導體產業鏈協同合作、共同努力尋找實現降低溫室氣體排放的解決方案。目前SEMI已成立大半導體氣候聯合會（Semiconductor Climate Consortium，簡稱SCC），代表大半導體產業支持《巴黎協定》，配合我國雙碳目標，在低碳環保方面進一步促進產業可持續發展。

全球化是產業大勢所趨，產業經歷著前所未有的大變局。最后，居龍分享對產業的情懷：“不經歷風雨，怎么見彩虹。面對產業，險境豈不益堅，不墜青云之志。”我們要保持樂觀向上的精神，正視目前經歷的一些挑戰，正所謂“創新高地前路遙，人才為峰抒情懷”。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha通過視頻向現場觀眾問好，雖不能親身出席，但他很高興能夠舉行這場對中國半導體生態系統至關重要的聚會。“我借此機會向眾多個人及組織表示感謝，首先對所有來自中國政府、產業界和學術界的特別嘉賓表示感謝，同時感謝各位演講者們分享自己的見解與專業知識，以及贊助商們的支持。”

關于半導體行業的現狀，《SEMI World Fab Forecast》報告稱，預計2022年全球產能將增長近8%，2023年將繼續增長約5%。在這些產能的推動下，半導體行業預計到2030年實現突破1萬億美元的目標。與此同時，SEMICON China為電子制造和設計供應鏈提供了一個一流的互動平臺，同時SEMI搭建了全球領先平臺，為會員帶來價值，加速商業化落地成果。Ajit鼓勵大家積極參與SEMI China組織的各項產業活動，以推進會員企業與行業發展。

上海市經濟和信息化委員會副主任湯文侃在致辭中指出，上海是我國集成電路產業重鎮，2021年上海集成電路產業規模突破了2500億，雖受疫情影響但是仍保持高增長態勢，今年上海集成電路產業規模有望突破3000億。近期，美國在集成電路先后出臺了一系列的限制措施，但是中國作為全球集成電路最大的單一市場，將繼續秉持開放合作姿態擁抱全球的產業鏈。上海將繼續擴大開放合作，打造最優的營商環境，進一步完善以浦東為主體，臨港和嘉定為南北兩翼的“一體兩翼”這樣的良好產業發展格局。

中國電子商會會長王寧在致辭中指出，數字經濟的發展是未來全球經濟發展的行動力已經成為全球所有國家的共識，數字經濟發展的兩大基本建設為通信和半導體芯片，數字經濟的發展必然給半導體產業帶來巨大的發展機遇。SEMICON China高峰論壇為中國半導體產業鏈上下游搭建了一個共同交流的合作平臺，論壇配套的各場高水平研討會，將緊密結合中國半導體產業特點和全球半導體產業的發展趨勢，打造一個從設計、制造到應用的全球產業鏈溝通平臺，同時幫助企業走向國際市場，為中國半導體工業進步作出貢獻。

中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰在致辭中指出，世界半導體企業的科技創新，結合中國市場的實踐應用相輔相成，促進了全球半導體產業的快速良性發展。中國在數字經濟上的實踐應用也帶動了全球市場的快速發展，世界半導體企業的科技創新價值變現空間將會變得更加廣闊，全球數字經濟的發展離不開半導體產業健康有序的運轉。SEMI是高科技領域的專業行業協會，作為一個中立的產業組織，SEMI推動了全球產業的發展，是連接全球和中國半導體產業的橋梁。中國半導體產業今天的成績離不開SEMI多年的貢獻，我們期待2023年SEMICON China展覽會盛大舉行。

通過視頻的方式，泛林集團、應用材料公司、KLA向本次峰會致祝賀視頻。

泛林集團總裁兼首席執行官Tim Archer首先對SEMI舉辦此次盛會表示祝賀，讓大家可以再次歡聚一堂。多年來，SEMICON China一直是半導體行業交流、合作與分享的寶貴平臺，半導體是我們實現更智能、更快速、更互聯的數字世界的基礎。“我們在SEMICON上的合作有助于激發創新，整個行業的通力合作使我們得以賦能彼此，成就新的發現和解決方案，給科技和整個社會帶來指數級的影響。”

應用材料公司總裁兼首席執行官Gary Dickerson表示，值此半導體在全球經濟中扮演著比以往任何時候都更重要角色的時刻，整個行業攜手前行。半導體是現代世界的基石，未來十年經濟的數字化轉型將影響我們生活的所有行業和領域，從醫療保健到教育，零售到交通，通訊到娛樂等等。數字化轉型的基礎則是半導體及其為各種電子設備帶來的所有能量，應用材料深諳于此。“身為一名工程師，我每天都懷抱激情開展工作，我為我所從事的工作感到自豪，更為激動的是，我們如何能夠利用技術為每個人實現更美好的未來。”

KLA總裁兼首席執行官Rick Wallace表示，KLA參加SEMICON China這項活動已經超過20年，這次也如愿而至。半導體行業在賦能科技方面將繼續其重要的作用，“在KLA，我們期待通過持續的合作來支持行業的持續增長和需求，在像SEMI這樣組織的付出和領導下，我們相信未來充滿機遇，祝賀SEMI舉辦此次活動，祝愿SEMICON China成功圓滿。”

中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明抒發了《中國芯片制造新思路》，總結為以下幾點：在先進工藝技術發展受到挑戰的情況下，中國的技術路線圖應重新調整、聚焦于成熟路線。超越摩爾是目前最具發展前景的技術之一，如新型架構、先進封裝、專業工藝技術等。由于中國的集成電路產品多樣化，在成熟工藝技術節點的后摩爾時代，中國的集成電路市場容量巨大。在人才培養方面，芯片學科學生的教育應以工程為導向，推進產教融合，而不是單純的理論學科。全球化是集成電路技術發展的最佳途徑。為保障中國集成電路產業的安全，特別是在疫情時期，需要加強本地化的產業供應鏈。

中國科學院上海微系統與信息技術研究所所長/研究員謝曉明分享了《中國集成電路發展之我見》。發展集成電路已成為國家戰略，開放已成基本國策，合作仍是必然選擇。“它山之石，可以攻玉”，謝曉明認為，學習、借鑒經驗最終還是要探索符合自身特點的發展道理。對于領先者，他們長期的投入與迭代已經形成了競爭優勢，對于追趕者，需政經產業研用協同，提升創新能級。他強調要重視創新生態圈建設，重視產學研一體化建設，重視研發與轉化功能性平臺建設，重視量產國產化材料和工藝設備能力建設。選擇差異化發展道路，比如beyond CMOS、Moer than Moore、More Moore，不依賴先進節點仍大有可為。

紫光展銳董事長吳勝武帶來了《新時代新征程 5G芯片賦能千行百業》。手機、消費電子需求疲軟，將導致2023年半導體負增長，在這之中，5G芯片仍將保持快速的增長。紫光展銳持續投入5G先進技術的研發，5G終端賦能千行百業，包括智慧醫療、智能倉儲、智能物流園、智慧采礦、智慧電網等等。紫光展銳將深入進行產品布局和開拓，展望未來，紫光展銳將以通信技術、計算和人工智能三大技術為基礎，依托公司通過手機業務所積累的全套IP、SoC技術、量產管控和供應鏈規模優勢，以及包括系統軟件在內的整體解決方案，助力5G產業蓬勃發展。

天水華天科技股份有限公司集團副總裁肖智軼的主題演講為《砥礪前行 協同發展》。近年來全球及中國封測市場規模持續擴大，中國封測市場增速高于全球水平。據預測，中國的封測市場規模將從2016年的1564.3億元增長到2025年的3551.9億元，同期中國大陸封測市場的復合增長率達到9.54%，遠高于全球封測市場復合增速3.95%。他指出，先進封裝市場規模正在逐漸趕上傳統封裝市場，在不改變現有的芯片光刻工藝之前，芯片性能的提升需要封裝技術的發展來延續。生態鏈技術革新推動先進封測技術發展，肖智軼提倡，產業鏈上下游企業多方緊密合作，實現整個產業鏈的良性循環，用科技創新驅動封測業的良性發展。